▲ 최태원 SK그룹 회장. / SK그룹
경제타임스 온인주 기자 | 최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스의 미래 청사진을 구체화하며 주식시장에 파격적인 메시지를 던졌다. 2030년까지 시가총액을 700조 원으로 끌어올리고, 장기적으로는 2000조 원의 평가를 받는 기업으로 거듭나겠다는 목표다. 이는 SK하이닉스를 단순 메모리 제조사가 아닌 ‘AI 인프라 기업’으로 재정의하겠다는 의지의 표현이다.
■ 2030년 700조 돌파 후 '장기 2000조' 로드맵
최 회장은 최근 출간된 인터뷰(매경미디어그룹(매일경제) 창간 60주년 기념 대담집 『미래를 묻다』
)를 통해 "2030년 시총이 700조 원까지 확대될 것"이라고 예측하며, "몇 년 후면 목표를 1000조 원, 2000조 원으로 높여서 잡을 것"이라고 강조했다.
26일 기준 SK하이닉스의 시가총액은 약 540조 원(주가 741,000원 기준)을 기록하고 있다. 최 회장이 제시한 장기 목표인 시가총액 2000조 원을 달성하기 위해서는 주가가 현재보다 대폭 상승해야 한다.
단순 산술 계산 시, 2030년 목표치인 시총 700조 원 달성 시 주가는 약 96만 1,500원 선이며, 장기 목표인 시총 2000조 원에 도달할 경우 주가는 약 2,747,245원에 이르게 된다. 현재 주가(741,000원) 대비 약 3.7배의 상승이 필요한 셈이다.
■ '커머디티' 벽 깨야 2000조 시대 열린다
최 회장은 시총 2000조 시대를 열기 위한 전제 조건으로 '인식의 전환'을 꼽았다. 시장이 여전히 하이닉스를 '원자재(Commodity)' 제조사로만 인식하고 있어 가치 저평가가 지속되고 있다는 진단이다.
그는 "AI 반도체 회사 혹은 AI 인프라 회사로 전환하지 않으면 마켓 캡의 벽을 깨기 어렵다*며, 엔비디아와 비교했을 때 SK하이닉스의 규모가 지금보다 10배는 더 커져야 한다고 역설했다. 또한 AI 데이터센터라는 거대한 인프라 시장에서 HBM이 차지하는 독보적인 지위를 고려해야 한다고 강조했다.
■ 엔비디아-TSMC-SK하이닉스 '삼각 동맹' 공고화
최 회장은 AI 공급망에서의 우위가 당분간 지속될 것으로 내다봤다. 엔비디아가 직면한 기술적 병목 현상인 HBM 칩과 패키징 문제를 해결할 수 있는 파트너는 사실상 SK하이닉스와 TSMC뿐이라는 점을 명확히 했다.
그는 "이 복잡한 칩을 70% 이상의 수율로 양산해낼 수 있는 곳은 현재로선 하이닉스뿐"이라며, 하이닉스-엔비디아-TSMC로 이어지는 '삼각 구도'가 AI 시장의 탄생과 성장을 이끌고 있다고 단언했다. 특히 과거 故 최종현 선대회장과의 약속을 언급하며 "꿈의 숫자였던 영업이익을 이미 달성했지만, 여전히 배가 고프다"는 말로 글로벌 중앙 무대에서의 더 큰 도전을 예고했다.
