경제타임스 여원동 기자 | 삼성전자(000930)가 고대역폭메모리(HBM) 시장 침투를 본격화하며 실적 반등의 발판을 마련했다. 상대적으로 부진했던 HBM 성과가 개선 국면에 진입함에 따라 내년 실적 성장에 대한 기대감이 커지는 모습이다. 신한투자증권 김형태 수석연구원은 9월30일 삼성전자(000930)가 HBM 시장 개화에 힘입어 시장 침투율을 급격히 끌어올릴 것으로 분석했다. 공격적인 HBM 패키징 증설 발표는 제품 경쟁력에 대한 자신감을 반영하며, 오는 2027년에는 40% 내외의 시장 점유율 확보가 가능할 것으로 예상된다. 차세대 HBM 전환 과정에서 가격 재협상이 이뤄지며 건조한 수익성을 확보한 상태로 시장 진입이 이뤄지는 점도 긍정적 요소로 꼽힌다. 3분기 실적 전망도 긍정적이다. 충당금 반영 영향에도 불구하고 영업이익이 100조원을 초과할 것으로 추산된다. 부문별 예상 이익을 살펴보면 메모리가 107조원(DRAM 79조6천억원, NAND 27조4천억원)을 기록하며 실적을 이끌 것으로 전망된다. 비메모리는 -2조1천억원, 모바일은 -1조7천억원, 가전은 -1천억원, 디스플레이는 1조원으로 집계됐다. 신한투자증권은 삼성전자에 대해 투자의견 '매수'와
경제타임스 전영진 기자 | LG화학이 글로벌 반도체 세정 소재 시장 공략을 위해 중국 정밀화학 기업과 전략적 협업에 나섰다. 전 세계적인 AI 반도체 및 첨단 메모리 수급 확대에 발맞춰 현지 공급망 대응력을 한층 끌어올리겠다는 구상이다. LG화학은 최근 중국 장쑤성 전장시에서 정밀화학 소재 기업 장화웨이(Jiangyin Jianghua Microelectronics Materials)와 반도체용 초고순도(High Purity) 이소프로필알코올(IPA) 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다. 이번 협약은 LG화학의 원료 생산 역량과 장화웨이의 정제 기술을 결합해 반도체 세정용 초고순도 IPA 공급 체계를 현지에 구축하는 것이 골자다. LG화업이 전남 여수공장에서 연간 16만 5000톤 규모로 생산하는 고품질 프로필렌 기반 원료(C3-IPA)를 공급하면, 장화웨이가 이를 수령해 세정용 초고순도 제품으로 정제한 뒤 현지 반도체 기업에 공급하는 구조다. 초고순도 IPA는 반도체 제조 전 공정에 걸쳐 반복적으로投入되는 핵심 화학 소재다. 아주 미세한 불순물도 웨이퍼의 수율과 품질 제어에 직결되기 때문에 엄격한 품질 관리가 핵심 요구 조건으로
경제타임스 김은국 기자 | 인공지능(AI) 혁명의 정점에서 시장을 움직이는 진짜 열쇠는 무엇일까. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처나 오픈AI의 초거대 언어모델(LLM) 매개변수를 떠올리기 쉽지만, 글로벌 반도체 업계 엔지니어와 기관투자가들의 시선은 전혀 다른 곳을 향하고 있다. 바로 '포장(Packaging)' 기술이다. 최근 하나증권은 반도체 후공정 장비사 피에스케이홀딩스가 올해 3분기 영업이익 350억원(전분기 대비 154% 증가), 4분기 분기 매출 1000억원을 돌파하며 사상 최대 실적을 경신할 것이라는 분석 보고서를 냈다. 이 가파른 실적 랠리의 핵심 트리거로 지목된 단어가 바로 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate·칩온웨이퍼온서브스트레이트)다. 반도체는 흔히 '원판(웨이퍼)에 회로를 얼마나 얇게 새기느냐'의 전공정 싸움으로 인식되어 왔다. 하지만 물리적 한계가 눈앞에 닥치자 기술 경쟁의 축이 완전히 이동했다. 아무리 뛰어난 두뇌(GPU, Graphics Processing Unit)와 기억장치(HBM, High Bandwidth Memory)를 만들어도, 이를 하나로 연결해 제 성능을 내게 만드는 CoWoS 기술 없
경제타임스 여원동 기자 | 피에스케이홀딩스(031980)가 반도체 첨단 패키징 수요 확대에 힘입어 가파른 실적 성장세를 이어갈 전망이다. 하나증권은 11일 보고서를 통해 피에스케이홀딩스(031980)의 2026년 3분기 연결 기준 매출액을 전분기 대비 74% 증가한 825억원, 영업이익은 154% 급증한 350억원으로 추정했다. 지난 분기 이연됐던 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) 향 장비 매출이 본격적으로 인식되면서 실적 개선을 이끌었다는 분석이다. 조대형 하나증권 연구원은 글로벌 메모리 업체들의 고대역폭메모리(HBM) 증설과 대만 TSMC 및 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체들의 CoWoS 라인 확장이 견조한 실적을 뒷받침하고 있다고 진단했다. 특히 올해 매출 흐름은 상저하고 양상이 뚜렷하며, 4분기에는 분기 매출액이 1천억원을 돌파해 역대 최대 실적을 경신할 것으로 내다봤다. 전방 산업의 설비투자(CAPEX) 확대에 따른 수혜도 지속될 것으로 예상된다. TSMC는 올해 연간 CAPEX 목표치를 기존 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 상향 조정했으며, 글로벌 OSAT 업체인 ASE 역시 어드밴스드 패키징 생산능력을 2026년 월 2만
경제타임스 여원동 기자 | 인공지능(AI) 산업의 경쟁축이 모델의 답변 능력에서 실제 업무를 대신 수행하는 에이전트형 AI로 이동하면서 메모리 반도체 시장에도 새로운 수요 사이클이 형성될 수 있다는 전망이 나온다. 특히 오픈AI의 GPT-6 아스트라(Astra)가 장시간에 걸친 복잡한 업무를 수행하고 웹 검색과 컴퓨터 조작, 코딩, 데이터 분석 등 여러 작업을 하나의 흐름으로 연결하는 방향으로 발전하면서 AI 데이터센터의 메모리 사용 구조 자체가 달라질 가능성이 제기된다. 기존 생성형 AI가 사용자의 질문에 답변을 생성하는 데 초점을 맞췄다면 에이전트형 AI는 사용자가 부여한 목표를 달성하기 위해 스스로 작업 순서를 설계하고 필요한 정보를 검색한 뒤 외부 프로그램을 실행하는 방식으로 작동한다. 작업이 길어질수록 이전 단계에서 확보한 정보와 중간 결과물을 다음 단계에서 다시 활용해야 하는 만큼 AI 연산 과정에서 유지해야 할 데이터도 증가한다. 이에 따라 GPU와 함께 데이터를 공급하는 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 서버 D램과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 메모리·스토리지 전반으로 AI 투자 확대 효과가 번질 수 있다는 분석이다. 한화투자증권은
경제타임스 여원동 기자 | SK하이닉스가 미국 현지에 첨단 패키징 생산 인프라를 구축하며 글로벌 AI 반도체 공급망 개편의 중심축으로 부상하고 있다. SK하이닉스는 8월27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 위치한 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 기공식을 진행했다고 밝혔다. 총 40억 달러(약 5조3000억원) 이상이 투입되는 이번 인디애나 팹은 오는 2028년 10월 클린룸 준공을 거쳐 2029년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 본격적인 상업 양산에 돌입할 예정이다. 이번 투자 프로젝트는 단순한 생산 설비 증설을 넘어 한미 양국 간 반도체 기술 생태계를 수직적으로 연결하는 첨단 후공정 거점을 마련했다는 점에서 의미가 크다. 국내 사업장에서 제조된 첨단 웨이퍼를 인디애나 팹으로 운송한 뒤 어드밴스드 패키징 및 최종 테스트 공정을 거쳐 북미 빅테크 고객사에 적기 공급하는 일원화된 밸류체인을 구축하는 구조다. 단지 내부에는 팹과 더불어 '어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드'가 함께 들어서며, 주요 고객사 및 현지 연구기관과의 유기적인 협업을 통해 시제품 제작 및 검증 속도를 극대화한다는 전략이
경제타임스 여원동 기자 | 삼성전자 주요 메모리 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test→ 반도체 후공정 외주) 업체인 SFA반도체가 길었던 실적 부진을 털어내고 강한 턴어라운드에 들어설 것이라는 분석이 나왔다. 삼성전자의 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 라인 재배치에 따른 DDR5(Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory, 5세대 DDR 메모리, DDR4 대비 데이터 전송 속도와 전력 효율을 높인 차세대 D램 규격) 후공정 외주화 물량 확보가 본궤도에 오른 영향이다. SK증권 이동주 연구원은 9월1일 보고서를 통해 SFA반도체(036540)가 주요 고객사의 온양 사업장 라인 재배치에 따른 직접적 수혜를 입을 것이라고 진단했다. 삼성전자가 HBM 후공정 라인을 확보하는 과정에서 DDR5 후공정 외주화를 본격화함에 따라, 패키징부터 테스트까지 여유 공간을 갖춘 SFA반도체로의 물량 이관이 가속화되고 있다는 평가다. 보고서에 따르면 SFA반도체의 2026년 3분기 실적은 전분기에 이어 적자가 이어질 전망이나, 4분기 턴
경제타임스 여원동 기자 | 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상공회의소 회장이 일본 기업과의 반도체 합작 공장(Joint Venture) 설립 카드를 전격 꺼내 들었다. 글로벌 공급망 재편과 기술 안보 경쟁이 격화하는 가운데, 한일 양국의 반도체 공급망 연대를 바탕으로 고대목폭메모리(HBM) 등 차세대 반도체 주도권을 공고히 하려는 전략적 포석으로 풀이된다. 최 회장은 8월31일 일본 센다이 웨스틴호텔에서 열린 ‘제15회 한일상공회의소 회장단 회의’ 개회 직후 취재진과 만나 "일본 측과 반도체 분야에서 다양한 협력 방안을 타진하고 있으며, 합작 공장 설립 역시 배제하지 않고 다각도로 검토 중"이라고 밝혔다. SK하이닉스를 필두로 한 한국의 제조 경쟁력과 일본의 소재·부품·장비(소부장) 강점을 결합해 시너지를 극대화하겠다는 취지다. 글로벌 반도체 시장은 첨단 공정의 미세화 한계와 패키징 기술 혁신, 글로벌 지정학적 리스크가 맞물리며 단일 기업·단일 국가 중심의 생산 체제에서 단절을 극복하는 동맹 구조로 빠르게 전환하는 추세다. 특히 일본 정부가 반도체 산업 부활을 목표로 라피더스(Rapidus) 지원 및 보조금 혜택을 파격적으로 확대함에 따라, 국내 제조사의 일본
경제타임스 여원동 기자 | SK하이닉스(000660)가 최근 매크로 불확실성에 따른 주가 조정에도 불구하고 견조한 펀더멘털을 유지하며 강력한 성장세를 이어갈 것으로 전망된다. 미래에셋증권 김영건 연구원은 8월26일 SK하이닉스에 대해 투자의견 '매수'와 목표주가 280만원을 유지했다. 현재 주가 기준 12개월 선행 주가순자산비율(P/B) 및 주가수익비율(P/E) 배수는 각각 2.1배, 4.1배 수준으로, 시장의 우려에 비해 주가가과격하게 조정받았다는 평가다. SK하이닉스는 최근 40조원 규모의 자사주 매입 및 소각을 공시한 바 있다. 특히 주주환원 기준을 기존 2025년부터 2027년까지 누적 잉여현금흐름(FCF)의 50% 이내에서 50% 이상으로 상향 조정했다. 이는 향후 현금흐름 창출 가시성에 대한 경영진의 강한 자신감을 반영한다. 중국 현지 반도체 기업 답사 결과, 가속기 업체들의 HBM 도입 의지가 매우 높은 것으로 확인됐다. 중국산 가속기 확산은 HBM 수요의 강한 성장으로 이어지는 구조다. 반면 중국 현지 업체들의 HBM3급 자급 시점은 약 2년 뒤로 예상되어 중국발 수급 교란 가능성은 제한적이며, 오히려 가격 상방 요인으로 작용할 것으로 분석된다
경제타임스 온인주 기자 | 인공지능(AI) 메모리 호황을 바탕으로 막대한 현금을 쌓으며 국내 채권시장의 ‘큰손’으로 떠오른 SK하이닉스가 최근 채권 투자를 전격 중단하면서 그 배경에 시장의 관심이 쏠리고 있다. 회사가 추가 주주환원 방안을 3분기 중 발표하겠다고 예고한 상황에서 채권 매수 중단이 주주환원 확대를 위한 자금 운용 변화의 신호일 수 있다는 해석도 나온다. 8월13일 금융투자업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 10일 이미 매수하기로 했던 일부 채권 발행물에 대해 투자를 중단하겠다는 의사를 발행사들에 전달했다. 채권 발행을 하루 앞둔 시점이었다. SK하이닉스의 수요를 예상해 대규모 채권 발행을 준비했던 한 공사는 발행 규모를 약 5000억원 수준으로 축소한 것으로 전해졌다. SK하이닉스가 당초 매수하려던 물량은 수천억원 규모로 추산된다. SK하이닉스는 최근 국내 크레디트 채권시장에서 주요 기관투자가 못지않은 존재감을 나타내왔다. AI 반도체 호황으로 유입된 대규모 현금을 공사채와 은행채, 여전채, 회사채 등 우량 채권에 투자하면서다. 시장에서는 지난 6~7월 두 달 동안 SK하이닉스의 채권 매입 규모가 최소 20조원에 달한 것으로 추산하고 있다. SK
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