경제타임스 김은국 기자 | HBM(High Bandwidth Memory·고대역폭 메모리)은 AI와 초고속 데이터처리 시대를 견인하는 차세대 반도체 메모리다. 기존 D램보다 데이터 전송 속도는 최대 8배 이상 빠르고, 전력 소모는 절반 수준에 불과하다. 고성능 AI 연산, 3D 그래픽, 슈퍼컴퓨팅, 데이터센터 서버 등에서 대규모 데이터를 초고속으로 처리해야 하는 환경에 최적화돼 있다. HBM은 단일 칩을 수평으로 배열하는 기존 구조(DIMM)와 달리, D램 칩을 여러 층으로 수직 적층(Stacking)한 뒤 초정밀 미세 연결공정(TSV, Through-Silicon Via)을 통해 신호를 주고받는다. 이 덕분에 단위 면적당 데이터 처리량(대역폭)이 대폭 확대되고, 고성능 프로세서(GPU·CPU)와의 연결 효율이 획기적으로 향상됐다. AI 산업에서 HBM은 ‘AI 반도체의 심장’으로 불린다. AI 모델 학습에는 수백억 개의 파라미터를 실시간으로 처리해야 하는데, 이때 HBM이 GPU(그래픽처리장치) 옆에 탑재돼 초고속으로 데이터를 공급하는 역할을 한다. 즉, GPU가 엔진이라면 HBM은 ‘연료공급장치’에 해당한다. 현재 글로벌 AI GPU 시장을 주도하는 엔비
한국 무역 협회의 2021년 전망에 따르면, 반도체나 PC의 수출은 계속 견조세를 유지할 것으로 전망하고, 수출은 6%증가할 것으로 내다봤다. 자동차와 석유화학도 2020년 반동으로 10%가 넘는 성장을 전망하고 있다.(그래픽 : 경제타임스) 한국 정부가 1일 발표한 2020년 무역통계(속보치)에 따르면, 반도체 수출액이 991억 달러(약 107조 8,208억 원)로 2019년보다 6% 늘었다고 일본의 니혼게이자이신문(닛케이)가 2일 비중 있게 보도했다. 화상회의나 원격 수업 등의 확산으로 폭넓은 IT제품의 수요가 증가한 것이 한국 반도체 수출 증가의 한 요인으로 닛케이는 꼽았다. 신종 코로나 바이러스의 감염 확대의 영향으로 차량이나 철강, 화학 등 주역 산업은 침체해 한국 수출 전체로는 2019년 대비 5% 감소한 5128억 달러(약 557조 9,264억 원)였다. 반도체에 이어 일반기계는 9%감소한 479억 달러(약 52조 1,152억 원). 자동차는 13% 줄어든 374억 달러(약 40조 6,912억 원), 석유화학은 16%감소한 355억 달러(약 38조 6,240억 원)로 나타났다. 수출 금액 가운데 상위 품목은 반도체 이외에 의약품, 컴퓨터, 화장품
고용노동부가 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 출범식에서 배포한 카드 뉴스 사진 (사진=고용노동부) [경제타임스=조남호 기자] 국내 첫 번째 반도체 특화 대학 ‘반도체 융합 캠퍼스’가 문을 연다. 고용노동부는 한국폴리텍대학 안성캠퍼스가 ‘반도체 융합 캠퍼스’로 명칭을 바꾸고 전국에서 유일한 반도체 특화 대학으로 새롭게 출범한다. 지난해 5월 관계부처 합동으로 발표한 ‘시스템 반도체 비전과 전략’에 따라 시장과 기업에서 필요로 하는 전문인력을 키우기 위한 조치로 해석된다. 한편 폴리텍은 반도체융합캠퍼스와 기존에 반도체 학과가 개설된 캠퍼스를 연계해 ‘반도체 협력 지구’로 운영할 계획이다. ‘반도체 융합 캠퍼스’가 주축이 되고 성남, 아산, 청주캠퍼스는 각각 소재 분석, 후공정, 장비 유지보수 분야로 특화시켜 2025년까지 6,190명의 반도체 전문인력을 키운다는 목표다. 산업계가 요구하는 내용이 훈련 과정에 반영될 수 있도록 수요 조사, 기업체 관계자 면담을 기반으로 교과 개발, 장비 도입 등 6개 학과 개편 작업도 이루어졌다. 또한, 교육 훈련의 현장성을