경제타임스 여원동 기자 | SK하이닉스가 1월 6일부터 9일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’ 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 솔루션을 공개한다.
SK하이닉스는 “혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다는 주제로 AI에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 폭넓게 선보일 예정”이라며 “글로벌 고객들과의 긴밀한 소통을 통해 AI 시대의 새로운 가치를 함께 창출해 나갈 것”이라고 밝혔다.
그동안 SK하이닉스는 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔으나, 올해는 고객용 전시관에 집중해 주요 고객과의 접점을 확대하고 실질적인 협력 방안을 논의한다는 전략이다.
이번 전시에서 SK하이닉스는 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초로 선보인다. 해당 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다.
아울러 올해 전체 HBM 시장을 주도할 핵심 제품인 ‘HBM3E 12단 36GB’도 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 선보여, AI 시스템 내에서 HBM의 역할과 성능 경쟁력을 구체적으로 제시한다.
HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 ‘SOCAMM2(소캠)’를 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품 포트폴리오 경쟁력을 강조한다.
이와 함께 SK하이닉스는 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업도 공개한다. 대표적으로 온디바이스 AI 환경에 최적화된 차세대 모바일 메모리 ‘LPDDR6’를 선보이며, 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 대폭 개선한 점을 강조한다.
낸드 부문에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에 최적화된 ‘321단 2Tb QLC’ 낸드플래시를 공개한다. 해당 제품은 현존 최고 수준의 집적도를 구현했으며, 이전 세대 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 경쟁력을 갖췄다.
미래 AI 시스템을 위한 기술 비전도 함께 제시한다. SK하이닉스는 AI 시스템용 메모리 솔루션이 AI 생태계 전반에서 유기적으로 연결되는 과정을 살펴볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’을 마련했다.
데모존에서는 △고객 맞춤형 ‘cHBM(Custom HBM)’ △PIM 기반 생성형 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ △메모리 내 연산 기술 ‘CuD’ △연산 기능을 통합한 CXL 메모리 ‘CMM-Ax’ △데이터 인식형 스토리지 ‘CSD’ 등을 전시하고 시연한다.
특히 cHBM은 고객들의 높은 관심을 반영해 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있는 대형 전시물을 통해 소개된다. 이는 기존 GPU나 ASIC이 담당하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각적으로 구현한 것으로, AI 시장의 경쟁 축이 성능 중심에서 추론 효율과 비용 최적화로 이동하고 있음을 보여준다.
김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 “AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되면서 고객의 기술적 요구도 빠르게 진화하고 있다”며 “차별화된 메모리 솔루션으로 고객 요구에 부응하는 동시에, 긴밀한 협업을 통해 AI 생태계 발전을 위한 새로운 가치를 창출해 나가겠다”고 말했다.
