경제타임스 여원동 기자 | 삼성전자(005930)가 내년 메모리 반도체 시장의 강력한 가격 상승에 힘입어 연간 영업이익 200조 원 시대를 열 것이라는 전망이 나왔다. 주력 사업인 범용 반도체의 수익성 개선과 더불어 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 기술 우위가 전사 실적을 견인할 것으로 분석된다. 2월23일 대신증권은 삼성전자에 대해 "강력한 이익 성장과 함께 재무 체력이 개선되며 추가적인 성장 동력을 확보했다"며 투자의견 ‘매수(BUY)’를 유지하고, 6개월 목표주가를 기존 24만원에서 27만원으로 상향 조정했다. 대신증권 류형근 연구원은 삼성전자의 2026년 영업이익 전망치를 기존 171조원에서 201조원으로 대폭 상향했다. 이는 2026년 메모리 반도체 가격 전망이 상향된 점을 반영한 결과다. 특히 2026년 1분기에는 메모리 반도체 영업이익 1위 자리를 탈환하고, 연간으로는 기념비적인 200조원대 영업이익을 기록할 것으로 내다봤다. 세부적으로는 범용 반도체의 약진이 두드러질 전망이다. 2026년 범용 DRAM과 NAND의 평균판매단가(ASP)는 전년 대비 각각 154%, 89% 상승할 것으로 예측된다. 류 연구원은 "과거 2017~2018년
▲ 삼성전자의 5세대 HBM 제품인 'HBM3E'가 인공지능(AI), 데이터센터, 자율주행차 등 차세대 산업 전반에 적용되는 모습을 형상화한 컨셉 이미지. / 자료=경제타임스 / 제공: 삼성전자 경제타임스 온인주 기자 | 엔비디아가 차세대 AI 시스템 ‘베라 루빈’의 데이터 전송 속도를 초당 22TB로 대폭 상향하면서, 핵심 부품인 ‘베이스 다이’ 기술력이 뒷받침된 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 물량을 싹쓸이할 것이라는 분석이 지배적이다. ■ 1년 만에 껑충 뛴 ‘커트라인’… 13TB에서 22TB로 이어진 속도 전쟁 엔비디아는 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈’의 목표 대역폭을 불과 1년 사이 공격적으로 상향해 왔다. 대역폭은 데이터를 주고받는 ‘도로의 폭’과 같은데, 지난 2025년 3월 처음 제시된 목표는 초당 13TB 수준이었으나, 같은 해 9월 20.5TB로 높아졌고, 올해 1월 CES 2026에서는 최종 22TB/s로 요구했다. 1초 만에 고화질 영화 약 5,500편을 보낼 수 있는 이 ‘괴물급’ 속도는 당초 계획보다 70%나 높아진 수치로, 이를 맞추지 못하는 기업은 엔비디아의 파트너 자격을 잃게 되는 엄격한 커트라인이 됐다. ■ 마이크론의 발
경제타임스 전영진 기자 | 삼성전자가 2026년 초 메모리 반도체 '슈퍼사이클'의 정점에 올라타며 사상 최대 실적 가시권에 진입했다. 증권가에서는 삼성전자의 연간 영업이익이 100조 원을 넘어 130조 원대에 달할 것이라는 파격적인 전망이 나오고 있다. 김동원 KB증권 리서치본부장(연구원)은 지난 15일 보고서를 통해 삼성전자의 목표주가를 기존 18만 원에서 20만 원으로 상향 조정했다. 김 연구원은 "2026년 DRAM과 NAND 가격이 전년 대비 각각 87%, 57% 상승할 것으로 예상된다"며, "특히 AI 추론 서비스 확산으로 HBM, 서버 DRAM, eSSD 수요가 동시에 폭증하는 이례적인 상황"이라고 분석했다. 이어 김 연구원은 "피지컬 AI(로봇, 자율주행 등)의 확산으로 메모리 반도체가 빅테크 기업들에 '전략 자산'으로 인식되기 시작했다"며, "올해 1분기 서버 DRAM 수요 충족률이 50% 수준에 불과해 공급 부족 현상은 더욱 심화될 것"이라고 내다봤다. 최근 국내 증시의 가장 큰 특징은 매수 주체의 변화다. 연초 외국인 투자자들이 단기 급등에 따른 차익 실현으로 매도세를 보인 반면, 그 빈자리를 개인과 기관 투자자들이 메우며 주가를 떠받치고
경제타임스 여원동 기자 | SK하이닉스가 1월 6일부터 9일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’ 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 솔루션을 공개한다. SK하이닉스는 “혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다는 주제로 AI에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 폭넓게 선보일 예정”이라며 “글로벌 고객들과의 긴밀한 소통을 통해 AI 시대의 새로운 가치를 함께 창출해 나갈 것”이라고 밝혔다. 그동안 SK하이닉스는 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔으나, 올해는 고객용 전시관에 집중해 주요 고객과의 접점을 확대하고 실질적인 협력 방안을 논의한다는 전략이다. 이번 전시에서 SK하이닉스는 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초로 선보인다. 해당 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다. 아울러 올해 전체 HBM 시장을 주도할 핵심 제품인 ‘HBM3E 12단 36GB’도 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 선보여, AI
경제타임스 이준호 기자 | 삼성전자는 1월2일 전영현 대표이사 부회장(DS부문장)과 노태문 대표이사 사장(DX부문장)이 각각 2026년 신년사를 통해 인공지능(AI)을 축으로 한 부문별 핵심 전략과 중장기 방향성을 제시했다고 밝혔다. 삼성전자는 반도체를 담당하는 DS부문과 완제품·서비스를 담당하는 DX부문의 업(業)의 본질과 사업 환경이 서로 다르다는 점을 고려해, 각 부문장이 직접 임직원들에게 메시지를 전달하는 방식으로 신년사를 발표했다. 이를 통해 부문별 전략 실행력을 높이겠다는 취지다. 전영현 부회장은 DS부문 신년사에서 삼성전자의 반도체 경쟁력을 ‘원스톱 솔루션’으로 규정했다. 그는 로직, 메모리, 파운드리, 선단 패키징까지 아우르는 사업 구조를 강점으로 제시하며, 전례 없이 확대되고 있는 AI 반도체 수요에 선제적으로 대응해 고객과 함께 AI 시대를 선도해야 한다고 강조했다. 최신 AI 기술과 양질의 데이터를 활용한 반도체 특화 AI 솔루션을 설계, 연구개발(R&D), 제조, 품질 전반에 적용해 기술 혁신 속도를 높이겠다는 구상도 밝혔다. 특히 전 부회장은 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 언급하며, 고객들로부터 기술 경쟁력을 인정받은 사례로
경제타임스 전영진 기자 | AI XPU 시대, 삼성·하이닉스 주식과 실적이 급등하고 있다. AI 반도체 생태계가 GPU 중심 구조에서 XPU(이기종 가속기) 중심 구조로 전환되는 가운데, HBM(고대역폭 메모리)와 첨단 패키징 기술을 모두 보유한 한국 반도체 기업들이 구조적 수혜를 받을 것이란 기대가 반영됐다. XPU는 CPU·GPU·NPU 등 다양한 연산 코어를 하나의 패키지에서 통합해 작동시키는 차세대 반도체 구조로, AI 연산의 효율을 극대화하는 이기종 가속기(heterogeneous accelerator) 기술이다. 이 구조의 핵심은 막대한 데이터 병렬처리를 감당할 고대역폭 메모리(HBM)다.
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