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2025.10.28 (화)

삼성전기, AI 수요 타고 3분기 '턴어라운드 가속'

AI 서버·전장용 고부가 MLCC 수요 급증…3년내 최고치 전망
FC-BGA, 아마존·AMD 이어 구글·메타까지 공급망 확대

 

 

경제타임스 김은국 기자 |  삼성전기가 올해 3분기 산업·전장용 부품과 AI 서버용 고부가 제품 수요 확대에 힘입어 실적 회복세를 이어갈 전망이다. 특히 핵심 사업인 적층세라믹콘덴서(MLCC)패키지 기판(FC-BGA) 부문의 ‘투톱 성장’이 영업이익 반등의 동력이 될 것으로 증권가는 분석했다.

 

국내 주요 증권사 10곳의 실적 전망을 집계한 결과, 삼성전기의 3분기 매출액은 2조8448억 원, 영업이익은 2534억 원으로 추정됐다. 전년 동기 대비 각각 8.8%, 12.7% 증가한 수치다.

 

 ■ MLCC, AI·전장용 고수익 제품으로 ‘체질 전환’

 

삼성전기 전체 매출의 절반을 차지하는 컴포넌트(부품)사업부가 실적 반등을 주도할 전망이다. 이 부문에서 주력 제품인 MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor, 적층세라믹콘덴서)는 3분기에 두 자릿수 성장률을 기록한 것으로 관측된다.

 

MLCC는 전기를 저장했다가 CPU·GPU 등 반도체 칩에 전력을 안정적으로 공급하는 필수 부품이다. 스마트폰 1대에는 약 1,000개, 전기차 1대에는 수만 개가 탑재되며, 최근에는 AI 서버용 MLCC 의 수요가 급증하고 있다.

 

키움증권은 "AI 서버와 전장용 수요가 동시에 확대되며 MLCC 가동률이 95%에 달할 것"이라며 “영업이익률은 14.4%로 최근 3년 내 최고치를 기록할 전망”이라고 밝혔다. 미래에셋증권도 “내년 MLCC는 10~15% 증설에도 불구하고 가동률 100%에 근접할 전망”이라며 “AI 투자와 데이터센터 증설이 고용량 MLCC 수요를 견인할 것”이라고 내다봤다.

 

■ FC-BGA, AI 플랫폼 확산 수혜…‘두 번째 성장축’ 부상

 

삼성전기의 또 다른 핵심 사업인 패키지 기판(FC-BGA) 부문도 본격적인 수익성 개선 궤도에 올랐다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 연결하는 핵심 부품으로, 고성능 컴퓨터·AI 서버·네트워크 장비·전장용 시스템에 폭넓게 사용된다.

 

대신증권은 “AI 가속기향 매출 증가와 베트남 공장 가동률 상승으로 고정비가 절감되며 이익이 추가 확대 중”이라며 “2분기 아마존·AMD를 시작으로 내년에는 구글·메타·브로드컴 등으로 공급처가 확대될 것”이라고 전망했다. 미래에셋도 “AI 플랫폼 확산에 따라 고부가 기판 중심의 제품 믹스가 빠르게 전환 중이며, 이로 인해 수익성 레벨이 한 단계 상향될 것”이라고 분석했다.

 

■ AI·전장 수요로 구조적 성장세 진입…‘프리미엄 부품사’ 도약

 

삼성전기는 AI·전장·산업용 시장을 중심으로 한 고부가가치 중심 구조로의 전환을 가속하고 있다. 스마트폰·IT기기 중심이던 수요 구조가 전장, 서버, 인프라로 확장되면서 실적 변동성이 완화되는 ‘체질 개선 국면’에 들어섰다는 평가다.

 

증권가의 삼성전기 목표주가는 평균 24만 원으로, 현재 주가(22만8,500원) 대비 약 5% 상승 여력이 있다. 대신증권은 가장 높은 목표가인 26만 원을 제시하며 “AI 수요 증가에 따른 고부가 제품 확대가 중장기 이익 레벨을 끌어올릴 것”이라고 전망했다.



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