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2026.03.19 (목)

삼성 1C·400단 낸드까지…이오테크닉스 '슈퍼 사이클'

IM증권 "목표가 48.5만 상향…FY26 영업이익 65% 폭증" 전망
HBM4·레이저 커터 독점 수혜…글로벌 장비 채용 확대 가속화

 


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​​​​​경제타임스 김재억 기자 |   AI 반도체 시장의 확대로 HBM뿐만 아니라 NAND 고단화 공정이 핵심 화두로 부상한 가운데, IM증권은 3월19일 이오테크닉스(039030)의 기술 경쟁력을 높게 평가하며 목표주가를 48만5000원으로 상향 조정했다. 차세대 공정 도입에 따른 장비 채용 확대와 주력 제품의 교체 주기 도래가 맞물리며 역대급 실적 개선세가 가시화될 전망이다.

 

■ FY26 영업이익 1300억대 안착... 수익성 대폭 개선

 

IM증권 송명섭 연구원은 이오테크닉스의 2026 회계연도(FY26) 매출액을 전년 대비 28% 증가한 4880억원, 영업이익은 65% 급증한 1331억원으로 추산했다. 영업이익률(OPM)은 27.3%에 달해 질적 성장이 가속화될 것으로 보인다.

 

지난 4분기 매출은 1013억원으로 당초 전망치를 소폭 상회했으나, 영업이익은 144억원으로 예상치를 하회했다. 이는 실적 대폭 개선에 따른 임직원 상여금 지급이라는 일회성 비용 영향으로, 장비 출하 등 본업의 기초 체력은 견고한 것으로 분석된다.

 

 

 

■ NAND 400단 시대, 레이저 장비가 '표준'

 

반도체 미세화와 고단 적층은 이오테크닉스에 새로운 기회를 제공하고 있다. 낸드가 고단화될수록 웨이퍼 두께가 얇아져야 하므로 파손 위험이 적은 레이저 커터(Laser Cutter) 사용이 필수적이다. 또한 고단 적층 시 발생하는 열 문제를 해결하기 위해 기존 열처리 대신 국소 레이저 처리 방식의 어닐링(Annealing) 전환이 유력하다.

 

송 연구원은 삼성전자의 1C 나노 DRAM 투자와 더불어 400단 이상의 NAND 생산에 동사 장비가 2026년 중 채용되기 시작할 것으로 내다봤다. 미국 반도체 업체향 고가 장비의 초기 출하 가능성도 실적 상향의 주요 변수다.

 

■ HBM4 모멘텀과 마커 장비의 귀환

 

차세대 메모리 공정에서도 동사의 입지는 탄탄하다. 커팅(Cutting) 부문에서는 이미 최대 고객사의 HBM4 및 OSAT향으로 그루빙(Grooving) 장비가 본격 출하 중이며, 내년 중 추가 수주와 파운드리향 신규 매출 발생 가능성이 높다.

 

전통적 효자 품목인 마커(Marker) 장비는 AI 반도체의 칩렛(Chip-let)화에 따른 신규 수요와 2021~2022년 판매분의 교체 주기 도래가 겹치며 2027년까지 가파른 성장세를 이어갈 것으로 보인다.

 

송 연구원은 "FY26 예상 EPS에 지난 5년간의 연간 고점 배수 평균인 P/E 54.0배를 적용해 목표가를 산출했다"고 설명했다. 또한 Nvidia의 ICMS 및 Google의 HBF 추진으로 NAND 고단화와 적층 추세가 강화됨에 따라 레이저 장비 수요가 폭증하고 있다. 특히 "400단 이상 공정 진입으로 레이저 커터와 어닐링 장비의 독보적 수혜가 더욱 본격화될 것”이라고 내다봤다.




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