경제타임스 여원동 기자 | 중동발 지정학적 리스크와 유가 변동성 확대로 인한 단기 조정에도 불구하고, 국내 IT 및 전기전자 업종의 기초체력은 여전히 견고한 것으로 분석된다. 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 한 주요 기업들의 1분기 실적 상향 조정과 애플의 폴더블폰 시장 진입, 엔비디아 GTC 2026을 통한 '피지컬 AI' 협력 기대감이 주가 반등의 강력한 트리거로 작용할 전망이다. 최근 IT 업종은 이스라엘-이란 분쟁 등 지정학적 불안 요인에 따른 심리적 위축으로 고점 대비 하락세를 기록했다. 그러나 업계에서는 메모리 반도체 가격의 지속적인 상승과 삼성전자 갤럭시S26의 예약 판매 호조가 수요 둔화 우려를 상당 부분 상쇄하고 있는 것으로 평가한다. 대신증권 박강호 연구원은 "2026년 1분기 삼성전자와 SK하이닉스의 영업이익이 시장 컨센서스를 상회할 것으로 예상된다"며 "LG전자, LG이노텍, LG디스플레이 역시 기존 추정치를 웃도는 실적을 거둘 것으로 보여 현 주가는 밸류에이션 저평가 구간에 진입했다"고 분석했다. ■ 애플의 '아이폰 폴드' 출시와 전략적 변곡점 2026년 하반기 IT 시장의 최대 화두는 애플의 폴더블폰 시장 본격 진입이다. 애플은 오는
경제타임스 여원동 기자 | 삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 시대의 핵심 파트너로서 입지를 공고히 했다. 단순한 메모리 공급사를 넘어 설계, 파운드리, 패키징을 아우르는 종합반도체기업(IDM)만의 ‘토털 솔루션’ 역량을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장의 주도권 확보에 나선 모습이다. ■ HBM4E 실물 최초 공개…1c D램·4나노 파운드리 역량 집결 삼성전자는 3월16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 ‘GTC 2026’에서 차세대 초고대역폭메모리인 HBM4E의 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 세계 최초로 선보였다. 이번 HBM4E는 삼성의 최첨단 1c D램 공정과 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 기술이 전격 도입된 결정체다. 삼성전자가 공개한 HBM4E는 핀당 16Gbps의 전송 속도와 초당 4.0TB(테라바이트)에 달하는 압도적인 대역폭을 구현할 예정이다. 특히 주목할 지점은 차세대 패키징 기술인 ‘하이브리드 동 접합(HCB)’의 도입이다. 삼성은 기존 열압착 본딩(TCB) 방식보다 열 저항을 20% 이상 개선한 HCB 기술을 통해 16단 이상의 고적층 구조에서도 안정적인 방열 성능을 확보했다. ■
경제타임스 김재억 기자 | 엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 시장의 폭발적인 성장에 힘입어 향후 매출 전망치를 파격적으로 높여 잡았다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 차세대 GPU 라인업에 대한 강력한 수요를 바탕으로 ‘1조 달러 매출 시대’를 예고하며 시장의 불확실성을 정면 돌파하겠다는 의지를 드러냈다. ■ ‘1조 달러 기회’ 천명…하이퍼스케일러 수요가 견인 젠슨 황 CEO는 3월16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 ‘GTC 2026’ 기조연설을 통해 오는 2027년까지 연간 매출 규모가 1조 달러(약 1330조원)에 도달할 것이라고 발표했다. 이는 기존 AI 칩 매출 목표였던 5000억 달러를 단숨에 두 배로 상향 조정한 수치로, 시장의 가장 낙관적인 시나리오조차 뛰어넘는 파격적인 가이드라인이다. 이 같은 자신감의 배경에는 ‘블랙웰(Blackwell)’과 차세대 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼에 대한 압도적인 대기 수요가 자리 잡고 있다. 황 CEO는 메타, 마이크로소프트, 아마존 등 이른바 하이퍼스케일러 기업들의 공격적인 인프라 투자가 엔비디아의 실적 성장을 뒷받침하는 핵심 동력임을 재확인했다. 최근 AI 거품론과 기업들의 지출
경제타임스 온인주 기자 | 엔비디아(NVDA)가 매년 차세대 칩과 기술 로드맵을 공개하는 연례 최대 행사 ‘GTC 2026’이 이번 주 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설이 예정된 내일 새벽(17일) 3시(한국 시간), 전 세계의 시선은 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’의 공급 일정과 함께 데이터센터의 전력 한계를 돌파할 CPO(Co-Packaged Optics, 광 패키징) 기술로 쏠리고 있다. ■ GPU는 빨라졌는데 ‘길’이 막혔다… 전력 병목 현상 심화 그동안 AI 시장의 화두가 “GPU가 얼마나 더 빨라지느냐”였다면, 이제는 수천 개의 GPU를 하나로 묶는 과정에서 발생하는 데이터 이동과 전력 문제가 핵심 과제로 부상했다. AI 모델이 커지고 GPU 수가 수천 개까지 늘어나면서, 이제는 칩 자체보다 그 칩들 사이를 오가는 데이터가 더 큰 문제가 되고 있기 때문이다. 즉, 공장(GPU)의 생산 속도는 비약적으로 향상됐으나, 공장 사이를 잇는 도로(네트워크)가 밀려드는 데이터를 감당하지 못해 공장과 공장 사이 도로가 막히기 시작한 셈이다. DS투자증권은 이런 흐름을 두고 AI 인프라
경제타임스 김은국 기자 | 글로벌 AI 반도체 시장의 '숨은 지배자' 브로드컴(NAS:AVGO)이 마침내 거대한 야심을 드러냈다. 호크 탄 CEO의 자신감 넘치는 발언 한 마디에 주가는 요동쳤고, 월가 전문가들은 앞다투어 기업 가치를 상향 조정하고 나섰다. ■ "2027년 AI 매출 1,000억불 상회"...시장 예상치 '압살' 3월5일(현지 시간), 뉴욕 증시에서 브로드컴의 주가는 전장 대비 4.8% 급등한 332.77달러에 마감했다. 주가를 끌어올린 기폭제는 호크 탄 CEO의 입이었다. 그는 최근 실적 발표 세션에서 "맞춤형 실리콘(ASIC) 설계 수요가 폭발하면서 2027년 AI 관련 매출이 1,000억 달러(약 133조원)를 크게 넘어설 것"이라고 단언했다. 이는 그동안 시장이 장밋빛으로 내놓았던 전망치마저 가볍게 뛰어넘는 수치다. 범용 AI 칩 시장을 엔비디아가 장악했다면, 각 빅테크 기업의 입맛에 맞춘 '전용 칩' 시장은 브로드컴이 완전히 접수하겠다는 선언으로 풀이된다. ■ '10기가와트'의 마법...하이퍼스케일러를 품다 호크 탄 CEO가 제시한 또 다른 핵심 지표는 '10기가와트(GW)'다. 그는 현재 주요 6개 고객사의 합산 용량이 10기가와트
▲ 삼성전자의 5세대 HBM 제품인 'HBM3E'가 인공지능(AI), 데이터센터, 자율주행차 등 차세대 산업 전반에 적용되는 모습을 형상화한 컨셉 이미지. / 자료=경제타임스 / 제공: 삼성전자 경제타임스 온인주 기자 | 엔비디아가 차세대 AI 시스템 ‘베라 루빈’의 데이터 전송 속도를 초당 22TB로 대폭 상향하면서, 핵심 부품인 ‘베이스 다이’ 기술력이 뒷받침된 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 물량을 싹쓸이할 것이라는 분석이 지배적이다. ■ 1년 만에 껑충 뛴 ‘커트라인’… 13TB에서 22TB로 이어진 속도 전쟁 엔비디아는 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈’의 목표 대역폭을 불과 1년 사이 공격적으로 상향해 왔다. 대역폭은 데이터를 주고받는 ‘도로의 폭’과 같은데, 지난 2025년 3월 처음 제시된 목표는 초당 13TB 수준이었으나, 같은 해 9월 20.5TB로 높아졌고, 올해 1월 CES 2026에서는 최종 22TB/s로 요구했다. 1초 만에 고화질 영화 약 5,500편을 보낼 수 있는 이 ‘괴물급’ 속도는 당초 계획보다 70%나 높아진 수치로, 이를 맞추지 못하는 기업은 엔비디아의 파트너 자격을 잃게 되는 엄격한 커트라인이 됐다. ■ 마이크론의 발
경제타임스 여원동 기자 | DS투자증권은 1월 27일 두산(000150)에 대한 기업분석 리포트를 발표하며 목표주가를 기존 150만 원에서 168만원으로 상향 조정했다. 현재(1월 26일) 주가(89만 원) 대비 약 89%의 상승여력이 있다는 평가다. 보고서에 따르면 두산은 차세대 네트워크 보드 공급 확대와 두산로보틱스 PRS 계약에 따른 대규모 평가이익, 그리고 SK실트론 인수 가능성 등으로 실적과 주가 상승 모멘텀을 확보한 것으로 분석됐다. 특히 전자 BG 부문은 2025년 4분기 매출 5,200억 원, 영업이익 1,350억 원(OPM 26%)을 기록할 것으로 전망됐다. 엔비디아향 공급 확대와 함께 2026년 3분기부터 거래 상대방의 차세대 제품 출시로 매출이 6,000억 원대에 이를 것으로 예상된다. 또한 두산로보틱스 PRS 계약으로 약 4,500억 원 규모의 평가이익이 발생해 1년치 순이익에 맞먹는 효과를 가져올 것으로 내다봤다. DS투자증권은 “두산은 차세대 제품 공급자 지위를 공고히 하며 전자 BG 가치만 14조 원에 달한다”며 “SK실트론 인수 성사 시 ‘게임 체인저’급 딜이 될 것”이라고 강조했다.
▲ 최태원 SK그룹 회장. / SK그룹 경제타임스 온인주 기자 | 최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스의 미래 청사진을 구체화하며 주식시장에 파격적인 메시지를 던졌다. 2030년까지 시가총액을 700조 원으로 끌어올리고, 장기적으로는 2000조 원의 평가를 받는 기업으로 거듭나겠다는 목표다. 이는 SK하이닉스를 단순 메모리 제조사가 아닌 ‘AI 인프라 기업’으로 재정의하겠다는 의지의 표현이다. ■ 2030년 700조 돌파 후 '장기 2000조' 로드맵 최 회장은 최근 출간된 인터뷰(매경미디어그룹(매일경제) 창간 60주년 기념 대담집 『미래를 묻다』 )를 통해 "2030년 시총이 700조 원까지 확대될 것"이라고 예측하며, "몇 년 후면 목표를 1000조 원, 2000조 원으로 높여서 잡을 것"이라고 강조했다. 26일 기준 SK하이닉스의 시가총액은 약 540조 원(주가 741,000원 기준)을 기록하고 있다. 최 회장이 제시한 장기 목표인 시가총액 2000조 원을 달성하기 위해서는 주가가 현재보다 대폭 상승해야 한다. 단순 산술 계산 시, 2030년 목표치인 시총 700조 원 달성 시 주가는 약 96만 1,500원 선이며, 장기 목표인 시총 2000조 원에 도달
경제타임스 온인주 기자 | 글로벌 투자은행 맥쿼리(Macquarie)가 현지시간 21일 보고서를 통해 두산(000150)에 대한 분석을 새롭게 시작하며 투자의견 '수익률 상회(Outperform)'와 목표주가 143만 원을 제시했다. ■ 맥쿼리, 두산 '커버리지 개시'… 시장 영향력 확대 '커버리지 개시'란 특정 증권사가 해당 종목을 분석 대상 종목에 새롭게 편입해 정기적인 보고서를 발행하기 시작했음을 의미한다. 이는 시장에서 해당 기업의 투자가치가 높아졌음을 시사하며, 향후 기관 및 외국인 투자자들의 수급에 긍정적인 신호로 작용한다. 맥쿼리는 두산의 현 주가가 소재 사업부의 잠재력을 충분히 담아내지 못하고 있다는 점을 신규 편입의 핵심 사유로 꼽았다. ■ 엔비디아 '루빈' 플랫폼과 CCL의 강력한 시너지 맥쿼리는 특히 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 '루빈(Rubin)'이 두산의 동박적층판(CCL) 사업 가치를 재평가(Re-rating)하는 강력한 모멘텀이 될 것으로 분석했다. 보고서에 따르면 두산은 엔비디아의 주요 벤더(Primary Vendor)로서 루빈 플랫폼 확산에 따른 CCL 매출 성장의 직접적인 수혜를 입을 전망이다. 동박적층판(CCL, Copp
경제타임스 온인주 기자 | 도널드 트럼프 미국 대통령이 자국 산업에 기여하지 않는 반도체에 대해 25%의 고율 관세를 부과하기로 결정했다. 특히 중국으로 수출되는 엔비디아의 H200 등이 핵심 타깃으로 지목되면서, 해당 칩에 핵심 부품을 공급하는 국내 반도체 기업들의 수익성에 어떤 영향을 미칠지 관심이 집중되고 있다. ■ “미국에 기여 안 하면 25% 내라” 사실상 ‘통행세’ 공식화 트럼프 대통령은 1월14일(현지시간) 무역확장법 232조를 근거로 미국의 기술 공급망 구축이나 국내 제조 역량 강화에 기여하지 않는 반도체 및 파생 제품에 25% 관세를 부과하는 포고문에 서명했다. 이번 조치는 대만 TSMC 등 해외에서 생산되어 미국을 경유한 뒤 다시 제3국으로 수출되는 제품을 정조준하고 있다. 트럼프 대통령은 엔비디아의 H200과 AMD의 MI325X를 대표적 사례로 언급하며, "중국도 판매를 원하고 다른 국가들도 원한다. 우리는 그러한 반도체 판매로 25% 수익을 올리게 된다"고 말했다. 다만, 미국 내 데이터센터나 연구개발(R&D) 용도로 사용되는 내수용 칩은 관세 대상에서 제외된다. ■ 韓 HBM 공급망 직격탄 우려… 비용 전가 리스크 ‘촉각’ 국
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