경제타임스 김재억 기자 | 반도체 테스트 부품 전문 기업 리노공업 (058470)이 차세대 패키징 기술인 WMCM(Wafer level Multi Chip Module) 도입 확대에 따른 직접적인 수혜주로 부상하며 독보적인 수익 구조를 공고히 하고 있다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 칩 수요 증가로 인해 테스트 소켓의 단가 상승과 물량 확대가 동시에 진행되는 양상이다.
3월 31일 한국IR협의회는 리노공업에 대한 기업분석 보고서를 통해 2026년 실적 전망치를 상향 조정했다. 보고서에 따르면 리노공업 (058470)의 2026년 매출액은 전년 대비 11.5% 증가한 4155억원, 영업이익은 8.1% 늘어난 1914억원을 기록할 것으로 관측된다. 특히 수익성 지표인 영업이익률(OPM)은 46.1%라는 경이적인 수준을 유지할 전망이다.
<리노공업 실적 추이 및 전망(단위: 억 원, %)>
| 구분 | 2025E (예상) | 2026E (전망) | 증감률 (YoY) |
| 매출액 | 3,726 | 4,155 | +11.5% |
| 영업이익 | 1,770 | 1,914 | +8.1% |
| 영업이익률 | 47.5% | 46.1% | -1.4%p |
▶한국IR협의회 제공
한국IR협의회 이새롬 연구원은 "WMCM은 단일 칩 테스트와 달리 통합된 모듈 내부의 연결 상태와 개별 칩 기능을 모두 확인해야 하므로 공정 난이도가 높다"며 "이러한 공정 확대는 자연스럽게 고부가 테스트 소켓 시장의 확대로 이어지며 리노공업의 기술적 해자를 더욱 강화할 것"이라고 진단했다.
실제로 리노공업은 글로벌 빅테크 기업인 A사의 모뎀칩과 AI 칩 개발·양산에 대응하며 기술력을 입증하고 있다. 최근 주문형 반도체(ASIC) 생산 증가로 인해 HPC 매출 비중이 큰 폭으로 확대되고 있는 T사향 매출도 동반 상승 중이다. RF 신뢰성 테스트가 필수적인 모뎀칩과 고성능 연산이 요구되는 서버용 칩 모두 리노공업의 주력 제품인 포고핀(Pogo Pin) 기반 소켓 수요를 자극하는 핵심 요소다.
시장에서는 신규 공정 도입에 따른 '미세 피치(Fine Pitch)' 소켓과 ASIC향 '빅 사이즈 칩' 소켓의 수요 증가를 주목하고 있다. 이는 단순한 물량 확대를 넘어 제품 믹스(Mix) 개선을 통한 수익성 극대화로 연결되기 때문이다. 반도체 업황의 회복세와 맞물려 기술적 진입장벽을 구축한 리노공업의 시장 지배력은 당분간 지속될 것으로 보인다.
