경제타임스 김은국 기자 |   삼성전자의 실적 반등을 이끈 중심에는 단연 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)가 있다.

HBM3E는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에 맞춰 설계된 차세대 고대역폭 메모리로, 기존 HBM3보다 데이터 전송 속도와 전력 효율을 크게 향상시킨 제품이다. HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)’의 ‘3E’는 단순한 세대 구분이 아니라, 기존 HBM3의 ‘개선(Enhanced)’ 버전이다.

이 메모리는 수십 개의 DRAM 칩을 수직으로 적층(Stacking)하는 구조를 통해 데이터 통로를 넓혀, 기존 DDR 메모리보다 훨씬 빠른 데이터 접근을 가능케 한다. HBM3E는 초당 최대 9.8Gbps 이상의 전송 속도를 구현하며, AI 학습용 GPU가 실시간으로 대규모 연산 데이터를 주고받는 데 최적화돼 있다. 또한 발열 억제와 저전력 구동을 동시에 구현한 첨단 열관리 기술이 적용돼, 고성능 연산 환경에서도 안정적인 효율을 유지한다.

삼성전자는 HBM3E를 엔비디아(NVIDIA), AMD, 인텔 등 글로벌 AI 반도체 제조사에 공급하고 있으며, 이를 기반으로 AI 서버·데이터센터 시장의 표준을 주도하고 있다.

업계는 HBM3E가 본격적으로 시장에 확산되면서 삼성전자의 DS(디바이스솔루션) 부문 수익성이 급격히 개선된 것으로 보고 있다. 특히 삼성전자가 이미 HBM4 샘플을 글로벌 고객사 전원에 출하한 만큼, 향후 AI 반도체 시장의 ‘기술 주도권 경쟁’은 한층 더 치열해질 전망이다.