경제타임스 온인주 기자 | 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 5년 만에 퀄컴이라는 '거물'을 다시 품에 안을 것으로 보인다. 이번 협력 논의는 단순한 고객사 확보를 넘어, 삼성전자가 2나노(nm) 초미세 공정 경쟁에서 TSMC의 유일한 대항마로서 기술적 검증을 마쳤다는 데 큰 함의가 있다. ■ "설계 완료"는 곧 "검증 통과"… 기술적 면죄부 받았다 1월8일 업계와 외신에 따르면 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "삼성전자와 2나노 공정 기반의 칩 생산을 논의 중이며, 조만간 상용화를 목표로 설계 작업도 끝낸 상태"라고 밝혔다. 업계에서는 이 발언에 대해 퀄컴이 삼성전자의 2나노 공정 규격(Spec)에 맞춰 자사의 칩 설계를 완료했다는 의미로 해석하고 있다. 통상적으로 파운드리(위탁생산)는 고객사가 설계 도면을 가져오면 이를 제조하는데, 아몬 CEO의 발언은 단순한 검토 단계를 넘어 구체적인 양산 논의(웨이퍼 교환)가 오가고 있음을 시사한다. 사실상 퀄컴 수장이 직접 삼성과의 협력을 공식화한 셈이다. 지난 2021년 발열 및 수율 이슈로 퀄컴 물량을 전량 TSMC에 넘겨줘야 했던 삼성전자 입장에서는, 5년 만에 '기술적 면죄부'를 받고 신뢰를 회복했음을 알
경제타임스 이준호 기자 | 삼성전자는 1월2일 전영현 대표이사 부회장(DS부문장)과 노태문 대표이사 사장(DX부문장)이 각각 2026년 신년사를 통해 인공지능(AI)을 축으로 한 부문별 핵심 전략과 중장기 방향성을 제시했다고 밝혔다. 삼성전자는 반도체를 담당하는 DS부문과 완제품·서비스를 담당하는 DX부문의 업(業)의 본질과 사업 환경이 서로 다르다는 점을 고려해, 각 부문장이 직접 임직원들에게 메시지를 전달하는 방식으로 신년사를 발표했다. 이를 통해 부문별 전략 실행력을 높이겠다는 취지다. 전영현 부회장은 DS부문 신년사에서 삼성전자의 반도체 경쟁력을 ‘원스톱 솔루션’으로 규정했다. 그는 로직, 메모리, 파운드리, 선단 패키징까지 아우르는 사업 구조를 강점으로 제시하며, 전례 없이 확대되고 있는 AI 반도체 수요에 선제적으로 대응해 고객과 함께 AI 시대를 선도해야 한다고 강조했다. 최신 AI 기술과 양질의 데이터를 활용한 반도체 특화 AI 솔루션을 설계, 연구개발(R&D), 제조, 품질 전반에 적용해 기술 혁신 속도를 높이겠다는 구상도 밝혔다. 특히 전 부회장은 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 언급하며, 고객들로부터 기술 경쟁력을 인정받은 사례로
경제타임스 전영진 기자 | AI XPU 시대, 삼성·하이닉스 주식과 실적이 급등하고 있다. AI 반도체 생태계가 GPU 중심 구조에서 XPU(이기종 가속기) 중심 구조로 전환되는 가운데, HBM(고대역폭 메모리)와 첨단 패키징 기술을 모두 보유한 한국 반도체 기업들이 구조적 수혜를 받을 것이란 기대가 반영됐다. XPU는 CPU·GPU·NPU 등 다양한 연산 코어를 하나의 패키지에서 통합해 작동시키는 차세대 반도체 구조로, AI 연산의 효율을 극대화하는 이기종 가속기(heterogeneous accelerator) 기술이다. 이 구조의 핵심은 막대한 데이터 병렬처리를 감당할 고대역폭 메모리(HBM)다.
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