삼성전기 "로봇 관절 진출"…휴머노이드 市場 정조준
경제타임스 여원동 기자 | 장덕현 삼성전기 사장이 1월6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 휴머노이드 로봇의 핵심 부품인 로봇 관절 구동계 분야 진출을 검토하고 있다고 밝혔다. 고성능 반도체 패키징의 핵심인 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)에 대해서는 수요 확대에 대응해 증설 투자를 신중히 검토 중이라고 말했다. FC-BGA는 칩과 메인보드를 연결하여 전기 신호와 에너지를 전달하는 고집적 패키지 기판이다. 과거에는 가느다란 금선으로 칩과 기판을 연결하는 '와이어 본딩' 방식을 주로 사용했으나, FC-BGA는 칩을 뒤집어(Flip) 수천 개의 미세한 전도성 돌기(Bump)로 기판과 직접 연결하는 방식을 채택한다. 이 방식은 신호 경로를 단축해 데이터 전송 속도를 획기적으로 높일 수 있으며, 전력 손실이 적고 열 방출 효율이 뛰어나다. 이러한 특성 덕분에 서버용 CPU, GPU 등 고성능 연산이 필요한 AI 반도체와 클라우드 데이터센터 분야에서 필수적인 부품으로 꼽힌다. 특히 최근 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체 개발에 나서면서, 더 넓은 면적과 고다층 구조를 구현해야 하는 FC-BGA의 기술적 난도는 높아지
