[초점] SK하이닉스 19조 베팅, 청주를 'AI 聖地'로
경제타임스 김은국 기자 | SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘절대 강자’ 자리를 굳히기 위해 다시 한번 대규모 투자의 포문을 열었다. 충북 청주에 총 19조원을 투입해 첨단 패키징 공장을 건설, 급증하는 고대역폭 메모리(HBM) 수요에 선제적으로 대응하겠다는 전략이다. ■ 19조원의 승부수, 왜 '패키징'인가? SK하이닉스는 1월13일, 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 7만 평 부지에 첨단 패키징 팹인 ‘P&T7(Post-processing & Test 7)’을 신규 건설한다고 발표했다. 이번 투자의 핵심은 '어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)' 역량 강화에 있다. 패키징 팹(packaging fab)은 반도체 웨이퍼 공정이 끝난 칩을 실제 제품으로 완성하기 위해 칩 절단, 적층, 배선 연결, 보호·봉지 공정 등을 수행하는 전문 생산시설이다. 최근에는 AI 시대의 도래로 단순 조립을 넘어 첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하면서, 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory), 칩렛(Chiplet), 2.5D·3D 적층 패키징 등 고성능·저전력 반도체 구
