경제타임스 여원동 기자 | 삼성전기(009150)가 주력 사업인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지기판(FC-BGA)의 동반 업사이클에 진입하며 강력한 실적 성장 가시성을 확보했다. 특히 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터향 수요가 급증하며 과거 계절성에 의존하던 이익 구조에서 탈피, 구조적 성장을 이룰 것이라는 분석이 나온다. 증권가에서는 삼성전기의 2027년 영업이익이 2조원을 돌파하며 2년 내 두 배 이상의 성장을 기록할 것으로 내다보고 있다. 이에 따라 목표주가도 기존 대비 46% 상향된 54만원으로 제시되었다. ■ 서버가 바꾼 MLCC 수급 방정식, 가격 인상 초읽기 최근 글로벌 MLCC 업황은 견조한 서버 수요와 제약된 공급이라는 두 가지 긍정적 요인이 맞물리며 우호적인 환경이 조성되고 있다. 유안타증권 고선영 연구원에 따르면, 업계 1위인 무라타(Murata)가 실적 발표를 통해 MLCC 가격 인상 가능성을 처음으로 언급함에 따라 2026년 2분기 중 실제 가격 인상에 대한 기대감이 고조되는 상황이다. 현재 주요 MLCC 업체들의 가동률과 BB ratio(수주액/출하액 비율)에서 서버 및 전장 기반의 강한 수요가 확인되고 있다. 공급 측면
경제타임스 전영진 기자 | 삼성전기(009150)는 2025년 4분기 실적 발표를 통해 시장 기대치를 상회하는 성과를 기록하며 향후 성장 모멘텀을 강화했다. 매출액은 2조 9천억 원, 영업이익은 2,395억 원으로 컨센서스를 4% 웃돌았다. 특히 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor, 복수 적층 세라믹 커패시터) 사업부문은 가동률이 90% 초반까지 개선되며 수익성이 높아졌고, FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array, 플립칩 방식의 볼 그리드 어레이 패키지) 부문은 11~12%의 수익성을 기록해 예상치를 상회했다. 카메라 모듈 역시 비수기임에도 불구하고 4~5%의 안정적인 수익성을 유지했다. MLCC는 다층 구조의 세라믹 유전체를 적층해 만든 초소형·고용량 커패시터를 의미한다. 전원 안정화와 노이즈 제거에 필수적인 부품으로, 스마트폰과 서버, 전기차, 산업용 전력 시스템 등 거의 모든 전자기기에 폭넓게 사용된다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집어 기판에 직접 접합한 뒤 볼 그리드 어레이 방식으로 패키징하는 고성능 반도체 패키지 기술이다. 신호 전달 경로를 단축해 고속·고집적 구현이 가능해 AI 반도체, 서버용 프로세