AI 공장 도로가 뚫린다…전력 30% 절감 ‘CPO 혁명’
경제타임스 온인주 기자 | 엔비디아(NVDA)가 매년 차세대 칩과 기술 로드맵을 공개하는 연례 최대 행사 ‘GTC 2026’이 이번 주 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설이 예정된 내일 새벽(17일) 3시(한국 시간), 전 세계의 시선은 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’의 공급 일정과 함께 데이터센터의 전력 한계를 돌파할 CPO(Co-Packaged Optics, 광 패키징) 기술로 쏠리고 있다. ■ GPU는 빨라졌는데 ‘길’이 막혔다… 전력 병목 현상 심화 그동안 AI 시장의 화두가 “GPU가 얼마나 더 빨라지느냐”였다면, 이제는 수천 개의 GPU를 하나로 묶는 과정에서 발생하는 데이터 이동과 전력 문제가 핵심 과제로 부상했다. AI 모델이 커지고 GPU 수가 수천 개까지 늘어나면서, 이제는 칩 자체보다 그 칩들 사이를 오가는 데이터가 더 큰 문제가 되고 있기 때문이다. 즉, 공장(GPU)의 생산 속도는 비약적으로 향상됐으나, 공장 사이를 잇는 도로(네트워크)가 밀려드는 데이터를 감당하지 못해 공장과 공장 사이 도로가 막히기 시작한 셈이다. DS투자증권은 이런 흐름을 두고 AI 인프라
