[초점] HBM에 GPU 넣는다…AI 반도체 판이 뒤집힌다
경제타임스 김은국 기자 | 차세대 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory, 대역폭을 극단적으로 높인 3D 적층 메모리 기술)에 그래픽처리장치(GPU, Graphics Processing Unit, 그래픽·병렬 연산 처리에 특화된 연산장치) 코어를 직접 탑재하는 기술이 글로벌 빅테크를 중심으로 현실화 단계에 들어섰다. AI 성능 향상을 위해 메모리와 연산 기능을 하나의 아키텍처로 통합하는 시도가 본격화되면서, 메모리 기업과 시스템 반도체 기업 간 경계가 빠르게 허물어지고 있다는 분석이다. 최근 업계에 따르면 메타와 엔비디아가 HBM 하단의 ‘베이스다이(Base Die or Base Layer Die, HBM 적층 구조의 가장 아래 위치한 기저 칩)’에 GPU 코어를 내장하는 구조를 검토하고 있으며, 이 기술 구현을 위해 SK하이닉스와 삼성전자에 협력 방안을 타진한 것으로 알려졌다. 복수의 반도체 관계자는 “차세대 맞춤형 HBM 아키텍처 논의가 진행 중이며, 그중 GPU 코어의 직접 통합이 핵심 기술 과제로 부상했다”고 설명했다. HBM은 여러 장의 D램을 수직 적층해 만든 고성능 메모리로, 방대한 데이터를 실시간 처리해야 하는 생성형 A
