경제타임스 여원동 기자 | 중동발 지정학적 리스크와 유가 변동성 확대로 인한 단기 조정에도 불구하고, 국내 IT 및 전기전자 업종의 기초체력은 여전히 견고한 것으로 분석된다. 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 한 주요 기업들의 1분기 실적 상향 조정과 애플의 폴더블폰 시장 진입, 엔비디아 GTC 2026을 통한 '피지컬 AI' 협력 기대감이 주가 반등의 강력한 트리거로 작용할 전망이다. 최근 IT 업종은 이스라엘-이란 분쟁 등 지정학적 불안 요인에 따른 심리적 위축으로 고점 대비 하락세를 기록했다. 그러나 업계에서는 메모리 반도체 가격의 지속적인 상승과 삼성전자 갤럭시S26의 예약 판매 호조가 수요 둔화 우려를 상당 부분 상쇄하고 있는 것으로 평가한다. 대신증권 박강호 연구원은 "2026년 1분기 삼성전자와 SK하이닉스의 영업이익이 시장 컨센서스를 상회할 것으로 예상된다"며 "LG전자, LG이노텍, LG디스플레이 역시 기존 추정치를 웃도는 실적을 거둘 것으로 보여 현 주가는 밸류에이션 저평가 구간에 진입했다"고 분석했다. ■ 애플의 '아이폰 폴드' 출시와 전략적 변곡점 2026년 하반기 IT 시장의 최대 화두는 애플의 폴더블폰 시장 본격 진입이다. 애플은 오는
경제타임스 여원동 기자 | 삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 시대의 핵심 파트너로서 입지를 공고히 했다. 단순한 메모리 공급사를 넘어 설계, 파운드리, 패키징을 아우르는 종합반도체기업(IDM)만의 ‘토털 솔루션’ 역량을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장의 주도권 확보에 나선 모습이다. ■ HBM4E 실물 최초 공개…1c D램·4나노 파운드리 역량 집결 삼성전자는 3월16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 ‘GTC 2026’에서 차세대 초고대역폭메모리인 HBM4E의 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 세계 최초로 선보였다. 이번 HBM4E는 삼성의 최첨단 1c D램 공정과 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 기술이 전격 도입된 결정체다. 삼성전자가 공개한 HBM4E는 핀당 16Gbps의 전송 속도와 초당 4.0TB(테라바이트)에 달하는 압도적인 대역폭을 구현할 예정이다. 특히 주목할 지점은 차세대 패키징 기술인 ‘하이브리드 동 접합(HCB)’의 도입이다. 삼성은 기존 열압착 본딩(TCB) 방식보다 열 저항을 20% 이상 개선한 HCB 기술을 통해 16단 이상의 고적층 구조에서도 안정적인 방열 성능을 확보했다. ■
경제타임스 김재억 기자 | 엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 시장의 폭발적인 성장에 힘입어 향후 매출 전망치를 파격적으로 높여 잡았다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 차세대 GPU 라인업에 대한 강력한 수요를 바탕으로 ‘1조 달러 매출 시대’를 예고하며 시장의 불확실성을 정면 돌파하겠다는 의지를 드러냈다. ■ ‘1조 달러 기회’ 천명…하이퍼스케일러 수요가 견인 젠슨 황 CEO는 3월16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 ‘GTC 2026’ 기조연설을 통해 오는 2027년까지 연간 매출 규모가 1조 달러(약 1330조원)에 도달할 것이라고 발표했다. 이는 기존 AI 칩 매출 목표였던 5000억 달러를 단숨에 두 배로 상향 조정한 수치로, 시장의 가장 낙관적인 시나리오조차 뛰어넘는 파격적인 가이드라인이다. 이 같은 자신감의 배경에는 ‘블랙웰(Blackwell)’과 차세대 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼에 대한 압도적인 대기 수요가 자리 잡고 있다. 황 CEO는 메타, 마이크로소프트, 아마존 등 이른바 하이퍼스케일러 기업들의 공격적인 인프라 투자가 엔비디아의 실적 성장을 뒷받침하는 핵심 동력임을 재확인했다. 최근 AI 거품론과 기업들의 지출
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