삼성, HBM4E 첫 공개…엔비디아 ‘루빈’의 심장 된다

4나노 공정·16단 적층 기술 집결…AI 메모리 주도권 탈환 선언
파운드리부터 패키징까지 토털 솔루션…루빈 플랫폼 유일 파트너

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