삼성전자·SK하이닉스, AI XPU 시대의 주가 '리레이팅'

HBM4·패키징·엔비디아 협력 등 복합 호재 결집…AI 인프라 투자 가속
이기종 가속기 확산 속 고대역폭 메모리 수요 폭증…한국 반도체 ‘재평가’

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