경제타임스 이준오 기자 | LG전자가 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스(Flex)와 협업해 모듈형 냉각 솔루션을 개발한다. 

LG전자는 최근 플렉스와 인공지능(AI) 데이터센터의 발열 문제를 해결할 '모듈형 냉각 솔루션' 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 밝혔다. 

양사는 LG전자의  데이터센터 내 온도, 습도를 조절하는 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH), 냉각수 분배 장치(CDU) 등 고효율 냉각제품과 플렉스의 IT∙전력 인프라 등을 결합해 모듈형 데이터센터 냉각 솔루션을 개발할 계획이다.

냉각 솔루션은 데이터센터 인프라의 확장성과 유연성을 극대화하기 위해 모듈 기반 구조로 설계된다.
사전 조립 및 테스트된 냉각 모듈 형태로 제작돼 현장에서 다른 모듈들과 결합된다. 고밀도 컴퓨팅 환경에서 발생하는 열 부하를 효율적으로 관리하기 위해 필요에 따라 추가적인 냉각 모듈을 쉽게 확장할 수 있는 구조를 갖추고 있다.

LG전자측은 데이터센터의 열 관리 요구 사항에 따라 맞춤형으로 구성할 수 있고 빠른 배포와 설치가 가능한 점이 기존 냉각 솔루션과 차별점이라고 말했다. 
양사는 이번 협업을 통해 데이터센터 구축 과정이 간소화될 것으로 기대하고 있다.