LG이노텍, 유티아이와 맞손…‘꿈의 유리기판’ 强度↑

유리 정밀가공 기술 결합해 결점 제거, 차세대 반도체 패키징 시장 선점
2030년 매출 3조 목표 가속도, FC-BGA 기술 격차로 글로벌 공략 박차

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