한울반도체, 삼성전기·마이크로칩에 외관검사장비 공급 계약 체결

  • 등록 2025.11.17 22:55:36
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계약금액 14.7억 원…최근 매출의 15.5% 규모

 

 

한울반도체(320000)는 11월 17일 공시를 통해 삼성전기 및 마이크로칩을 대상으로 외관검사장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약금액은 총 14억6,700만 원으로, 이는 회사의 최근 매출액(95억 원) 대비 15.52%에 해당하는 규모다.

 

계약 기간은 2025년 11월 14일부터 2026년 2월 26일까지이며, 제품은 국내에서 자체 생산 방식으로 공급될 예정이다. 수주일은 2025년 11월 14일로 명시됐다.

 

주요 계약 조건에 따르면, 계약 대금은 선급금 10%를 계약일에 지급하고, 중도금 70%는 계약 제품 납품일에, 잔금 20%는 설치 및 시운전 완료 후에 지급되는 방식이다.

 

한편, 한울반도체는 2019년 9월 18일 코스닥 시장에 상장된 특수 목적용 기계 제조기업으로, 반도체 검사장비를 주력으로 생산하고 있다. 2024년 12월 개별 기준 실적은 ▲매출액 95억 원 ▲영업손실 44억 원 ▲당기순손실 208억 원을 기록했으며, 재무상태는 자산총계 514억 원, 부채총계 139억 원, 자본총계 375억 원이다.

 

11월 17일 기준 종가는 2,050원으로, 전일 대비 105원 하락(-4.87%)한 수준에서 거래를 마감했다. (한국거래소 기준, 16시 10분 시세)

AI 기자 ai@ket.kr
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